中移物联网全资子企业芯昇科技正式独立运营，进军芯片制造业

芯昇科技有限企业成立仪式日前在北京隆重举行。据了解，芯昇科技有限企业作为中移物联网全资子企业，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，于2021年7月正式独立运营。

芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移物联网企业党委委员、副总经理刘春阳强调道，希翼芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、学问进行新的布局。未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现大家的梦想。